CIM UPC, entidad perteneciente a la Universitat Politècnica de Catalunya, lidera la agrupación en tecnologías emergentes BASE3D, que reúne a los centros de investigación más prestigiosos de Cataluña cuya actividad es potenciar la I+D+i en impresión 3D. El pasado viernes 6 de marzo se presentó el proyecto en un exitoso Kick Off, en las instalaciones del CIM UPC donde se pudieron conocer los objetivos y las destacadas vías de trabajo de la agrupación BASE3D con los principales grupos de investigación en fabricación aditiva, aliados en el proyecto.

Con un presupuesto de 3,7 M€, BASE3D tiene como objetivo afrontar los principales retos actuales de las tecnologías de fabricación aditiva, entre los cuales se encuentran la formulación de nuevos materiales y multimateriales, la optimización de la tecnología para la obtención de piezas funcionales, los acabados y postprocesados, el incremento de la productividad, etc. El resultado del proyecto incrementará el TRL (índice Technology Readiness Level o escala de medición de la madurez de la tecnología antes de llegar al mercado) de cada una de las tecnologías propuestas creando un importante impacto en sectores como la industria tradicional, la industria alimentaria, el sector biomédico y el sector de la construcción.

La actuación se enmarca dentro del programa de tecnologías emergentes que ha emprendido la Generalitat de Cataluña a través de su estrategia RIS3CAT, y que impulsa el desarrollo de nuevas actividades emergentes basadas en tecnologías o procesos innovadores, disruptivos y que tengan por objetivo abrir nuevos mercados o transformar los que ya existen. Se trata de nuevas tecnologías y aplicaciones tecnológicas que tienen un elevado potencial para generar nuevas actividades económicas y son prioritarias en las políticas de investigación e innovación del Gobierno de Cataluña y en el programa Horizon 2020. La Unión Europea, además, apuesta claramente en ellas como estrategia de futuro. La agrupación está cofinanciada por la Generalitat de Cataluña con presupuesto de PO FEDER Catalunya 2014-2020. Organismo gestor: Direcció General de Recerca.

El pasado viernes 6 de marzo de 2020, el CIM UPC presentó en su Kick Off los cuatro proyectos que se impulsarán directamente desde BASE3D:

• Light3D, enfocado a estudiar las tecnologías 3D relacionadas con la luz para la fabricación aditiva (impresión 3D) con objeto de mejorar los materiales y su uso para sus diferentes aplicaciones. Así, se orienta a conseguir, por ejemplo, mejorar los materiales en polvo para diferentes aplicaciones, optimizar los parámetros de simulación del proceso de impresión y crear nuevas resinas para impresión 3D.

• Fuse3D, se centra en la mejora de los sistemas de conformación de piezas por deposición de material caliente en forma semi-fundida o pastosa aplicable fundamentalmente a materiales plásticos, metálicos o mixtos (plástico / metálico / cerámico / inorgánico). Materiales que pueden presentarse solos o hibridados para adquirir nuevas funcionalidades o hacer viable su procesado mediante métodos más eficientes y sostenibles, beneficiándose de las ventajas que aporta la Fabricación Aditiva y abriendo nuevas áreas de usos y aplicaciones hasta ahora inexploradas.

• Ink3D, centrado en dar respuesta a los grandes retos tecnológicos de la impresión por deposición de materiales viscosos a temperatura ambiente con el objetivo de obtener estructuras 3D con un elevado control de la estructura multiescala y la fabricación de piezas complejas multimaterial y core-shell. Junto con la simulación numérica de los procesos de microextrusión y el desarrollo de equipos de impresión más eficientes, se optimizará la calidad y la resolución de la fabricación de piezas para aplicaciones en el ámbito de la energía, estructural y biomedicina.

• Hybrid3D, cuya finalidad es el desarrollo, la optimización y la integración de diferentes tecnologías de fabricación aditiva para obtener piezas multimaterial de alto valor añadido. Para lograrlo utilizará la combinación de la tecnología Mask Image Projection based on Stereolithography (MIP-SL) conjuntamente con sistemas de Direct Ink Writing (DIW).